直接半导体激光加工机 OPTIPLEX 3015 DDL

文章来源:MM《现代制造》 发布时间:2017-08-08
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CO2激光切割机诞生于20世纪70年代,历经多年发展,其在厚板切割过程中的优势尤为明显。之后随着光纤激光切割机的诞生,切割速度、效率的提升得到众多业内人士的青睐,光纤激光切割机的功率也从500 W、1000 W、3000 W、6000 W、8000 W、10 000 W发展到现在的12 000 W。

CO2激光切割机诞生于20世纪70年代,历经多年发展,其在厚板切割过程中的优势尤为明显。之后随着光纤激光切割机的诞生,切割速度、效率的提升得到众多业内人士的青睐,光纤激光切割机的功率也从500 W、1000 W、3000 W、6000 W、8000 W、10 000 W发展到现在的12 000 W。因此,不断提升激光切割机的能力与质量是钣金加工业一直以来的追求。

马扎克新一代直接半导体激光加工机OPTIPLEX 3015 DDL

如上所述,也为增强在市场中的竞争力,马扎克在今年发布了一款配置有DDL(DIRECT DIODE LASER)直接半导体激光发生器的最新一代激光加工机OPTIPLEX 3015 DDL。在CO2和光纤激光切割机的基础上,DDL直接半导体激光切割机在光电转换率、切割速度、表面粗糙度、节能效率方面更高,一经推出就受到了广泛关注。更加值得一提的是,马扎克是全球首家使用新一代DDL激光发生器的机床厂家。

DDL激光发生器的光束是比CO2激光以及光纤激光更短的短波长激光光束,可实现对薄板、中板或铝、铜、黄铜等高反射材料的更为高速的切割作业。此款设备是由直接半导体激光器发出的激光直接输出至传导光纤,可以产出高品质的激光光束。因为,DDL直接半导体激光是将通过激光二极管激励起来的光直接经光学部件进行合成,输出激光后的激光束;而光纤激光是通过激光二极管激励起来的光经集光器集光,由增益光纤进行共振后输出单一波长的激光。正因为如此,DDL激光技术的优势主要体现在以下四个方面:提高生产效率、提高厚板切割面质量、加工条件更宽裕且加工更稳定以及节能。具体而言,DDL的吸收率更高,吸收率越高,则激光的光能更容易转变为热能,更易于切割;DDL的切割面更光洁,特别是碳钢的中厚板,和CO2激光的切割面品质相当;DDL的切割速度设定范围广,即使材料质量发生改变,也可以不用改变加工条件连续切割;截止到目前,DDL的光电转换率最好,更加节能环保。

同时,OPTIPLEX 3015 DDL为了提高客户的生产效益,在迄今为止已经非常充实的功能基础上,又开发并装载了许多的智能化功能,设备本身可弥补操作人员的经验技术,为加工过程提供支持,从而实现了高精度的零部件加工。该设备配备了多种智能化功能:将每次在板厚或材质发生变化时,对操作人员都需要进行的准备或调整作业实现了自动化,大幅度地提高了生产效益,即智能化准备功能;可以替代作业人员对激光加工状况进行监视,加工头上装载的传感器可以测出穿孔贯通或加工异常情况,在测出异常时可以进行纠错或临时停止加工以实现最佳的加工效果,即智能化监测功能;即使是在按照以前的技术相当困难的对锐角的高品质加工和高效率加工,也能够通过激光控制进行最佳的加工,即智能化切割功能。这些智能化功能可帮助客户有效降低加工准备时间,缩短生产周期并实现高品质的产品加工。

此外,OPTIPLEX 3015 DDL还配置了MAZAK最高端的CNC装置PREVIEW G,同时采用了加速度可达到1.8 g的高速伺服传动结构,在激光加工5个界面状态:维护、工艺、刀具数据、调整、加工中,融入了马扎克独创想法的各种智能化功能,从准备调整到加工全称的辅助操作,进一步提高操作性和生产效率、实现高品质的产品加工。更为重要的是,OPTIPLEX 3015 DDL融合了MAZAK Smooth技术和人体工学设计,使用19 in的大型触摸式操作显示屏,在帮助客户有效缩短加工准备时间和提高生产效率的同时,为客户带来更舒适的操作体验。

相信继CO2激光技术、光纤激光技术之后的马扎克新一代激光加工机OPTIPLEX 3015 DDL凭借其中的DDL技术,会在钣金加工业中掀起一股热潮,有着划时代的意义。

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