德马吉森精机:LASERTEC 75 Shape激光纹理加工机床

文章来源:MM《现代制造》 点击数:630 发布时间:2017-08-24
DMG MORI为激光纹理加工产品线再添LASERTEC 75新品,该机采用3D激光技术逐层切削,加工预定义几何的技术纹理。该机配100 W光纤激光器和CELOS®系统,简化用户操作并能全面接入客户的公司网络中。
德马吉森精机:LASERTEC 75 Shape激光纹理加工机床

德马吉森精机机床贸易有限公司

DMG MORI为激光纹理加工产品线再添LASERTEC 75新品,该机采用3D激光技术逐层切削,加工预定义几何的技术纹理。该机配100 W光纤激光器和CELOS®系统,简化用户操作并能全面接入客户的公司网络中。

LASERTEC 75 Shape占地面积仅8 m2,是生产区地面紧张用户的理想选择,该机加工区可加工直径650 mm和高度达500 mm的工件。数控回转摆动工作台支持重量达600 kg的工件。LASERTEC 75 Shape拥有快速的纹理加工能力,也能加工3D自由曲面上的纹理,这是因为该机采用平行轮廓激光成形技术,完全无需价格昂贵的、有害环境的蚀刻方式加工。该款全新机床还搭载SIEMENS 840 D solutionline现代化的数控系统及用户友好的LASERSOFT软件。