SEMI-e展会直击！华工激光带来“超有料”的半导体面板行业解决方案 - 新闻 - MM金属加工网

SEMI-e展会直击！华工激光带来“超有料”的半导体面板行业解决方案

华工激光 2023-05-18

5月16日-18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）盛大举行，华工激光在现场为半导体面板行业带来了干货满满的智能制造解决方案。

5月16日-18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）盛大举行，华工激光在现场为半导体面板行业带来了干货满满的智能制造解决方案。

/ 深圳国际半导体及显示技术展/SEMI-e 2023

深圳国际半导体及显示技术展是华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会，本届展会以“芯机会·智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果。

时间：2023.5.16-5.18

地点：深圳国际会展中心（宝安区福海街道展城市路1号）

华工激光展位号：16号馆 16B077

能切割比纸还薄的玻璃

这样的激光黑科技你见过吗？

让我们一探究竟！

/ 展会现场 /

华工激光在现场特别展出了针对半导体及3C行业的脆性材料进行切割加工的高端精密加工装备——红外皮秒超薄玻璃切割设备。

红外皮秒超薄玻璃切割设备

面向超薄玻璃材料厂商、深加工厂商，采用红外皮秒激光切割工艺替代传统刀轮切割

○ 兼容好：兼容0.1mm及以下厚度的切割；

○ 效率高：切割速度可达到200mm/s；

○ 品质优：切割崩边小于2um

显微镜下超薄玻璃切割断面效果对比

此外，华工激光还携带众多脆性材料及半导体系列样品亮相展会，充分展现激光在3C、汽车、光伏、半导体等领域的应用，向各界客商秀出“激光智造”的魅力。

不断突破技术壁垒

用硬实力打造精品

华工激光正在创新之帆的引领之下

全速驶向半导体面板行业“新蓝海”

文字来源：华工激光

图片来源：华工激光

转载平台：微信公众号

责任编辑：朱晓裔

审核人：李峥

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