2月份发改委等六部委联合发布《半导体照明产业节能规划》，新增LED球泡灯作为推广产品。LED球泡灯列入补贴行业，开启LED室内照明新时代，也预示着LED照明大时代的到来。一系列的国家政策等利好消息刺激LED整个行业迎来发展佳期，步入发展快车道。

据高工LED产业研究所(GLII)研究报告称，全球LED普通照明产值渗透率近年来呈现几何增长态势。2010年的渗透率仅在 5.0%，到2012年就达到了12.2%，2013年一季度翻升到20.5%。预计到2017年全球LED普通照明渗透率将达到80.1%。

“对于高工的数据预测，我个人还是很认同的，相信未来五年LED照明会占到照明市场的70%-80%。但是到2017年达到这个顶点后意味着行业上升的态势也基本结束，行业竞争者和厂家也都将趋于稳定，行业大整合也基本完成。”鸿利光电技术中心常务副主任吴乾在出席2013中山照明品质升级战略大会时向记者表示。

LED封装基板市场在2012~2017年将达到复合年增长率20%以上的增长速度，到2017年增长到近9亿美元的总和。

“目前，LED封装行业还是处于上爬的阶段。就材料而言，未来陶瓷基本将是一大趋势，并且也会在一些细分领域获得良好应用和推广，像植物照明等。精于陶瓷技术的日本企业就是以陶瓷为主要研发方向。但金属基板更符合目前国内市场，鸿利也还是以金属封装为主。”吴乾在谈到封装材料时表示，在很长一段时间内金属基板依然是封装的主流，尤其是在飞利浦等大厂都还未采用彩瓷的情况下。

金属VS陶瓷封装往哪走

在LED照明迅速普及，封装需求持续好转的情况下，什么的封装将在未来引领风骚?目前，就金属基板和陶瓷基板而言，业内还是存在较大的分歧。

就材料而言，未来陶瓷基板将是一大趋势，并且也会在一些细分领域获得良好应用和推广，像植物照明等。“陶瓷基板以其良好的绝缘性和稳定定，在植物照明领域获得很好的应用，我们生产的C3535，就具有高功率高效率，而且1W和3W通用。”

吴乾在谈到封装材料时表示，但更看好金属基板，更符合目前国内市场，鸿利也还是以金属封装为主。

陶瓷基板在散热和反射(提高光效)方面却不如金属基板，价格也比金属基板要高。在飞利浦等大厂都还未采用陶瓷的情况下，很长一段时间内金属基板依然是封装的主流。而未来COB封装竞争的关键还是在标准化和性价比提升方面。